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业界新闻-电子

时间: 2024-02-09 15:47:00 |   作者: 大型铸钢件

产品介绍

  “伴随汽车产业变革进入深化期,汽车半导体中国芯的发展也将迎来前所未有的重大机遇和挑战。”在2021第十六届中国芯集成电路产业促进大会上,四维图新CEO程鹏说到。

  OPS(Open Programmability System,开放可编程系统)是指设备通过提供统一的应用程序接口OPS API(Application Programming Interface,应用编程接口)来开放系统,在基于OPS开发的过程中,也许会出现OPS功能配置不生效的现象,本文介绍了OPS普遍的问题的故障定位思路及基本解决方法。

  宇阳科技5G通信用微波高Q片式多层陶瓷电容器的关键技术探讨研究项目和“008004超微型片式多层陶瓷电容器的量产及关键技术探讨研究”项目分别荣获科学技术进步二等奖、三等奖。

  位于海泰新能唐山基地的储能项目近日顺利并网,该项目采用领先的华为智能组串式储能系统,计划为海泰新能即将建成的河北省首家省级晶硅光伏电池与组件的第三方性能检验测试与实证测试公共平台储电供能,保障实证平台的稳定可靠用电。

  2021中国光伏行业年度大会暨(滁州)光伏创新发展高峰论坛上,华为数字能源技术有限公司首席运营官、华为智能光伏业务总裁陈国光受邀出席“光伏领袖/专家对话”环节,就“光伏+的多元化应用场景下,行业亟待解决的问题”与业内人士展开了深度探讨。

  “碳达峰、碳中和”背景下,全社会将迎来广泛而深刻的系统性变革,但如何抵达这一世纪目标,引发了全世界内关于路径与解决方案的思考。

  芯片是一种将电路小型化的方式,一般制造在半导体晶圆表面上。我们是生活离不开芯片,那么芯片的最大的作用是什么呢?下面就一块儿来看看吧! 虽然芯片的体积很小,但是它无处不在。芯片是指内含集成电路的硅片,大多数表现在我们日常生活中的手机、电脑、电视、家用电器等领域都会使用到,是高端制造业的是核心基石。 如果我们把中央处理器CPU是整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。 要知道芯片的制造工艺都复杂,光

  电子发烧友网报道(文/梁浩斌)踏入12月,高通和联发科相继分别发布了自家最新的智能手机旗舰芯片平台骁龙8Gen1以及天玑9000。虽然在终端产品落地上,摩托罗拉以及高通抢先一步,12月15日率先开售搭载骁龙8Gen1的摩托罗拉edge X30,但作为2022年主流旗舰手机的最大对手,天玑9000的性能情况依然受到很多关注。   本周联发科天玑9000工程机正式解禁,多个博主公开发布了天玑9000的实测数据。说起来,这可能是第一次有手机芯片厂商大规模将工程机向媒体

  华为企业级全屋Wi-Fi 6方案一种使用多AP实现高速率、零盲区、抗干扰、可漫游的高品质无线

  “碳中和”是在全球变暖的背景下提出的,“碳中和”提出的目标就为了追求净零排放,将经济稳步的增长与资源消耗断联。在“碳中和”的大背景下,习也立下了2060年实现“碳中和”的宏伟目标,国家作出的相关决策与部署,积极地推进了我们国家社会经济向绿色低碳经济的转型,这也是我国未来40年经济发展的主要基调。     图源:前瞻产业研究院   据相关资料显示,全球73%的碳排放主要来自于能源领域,仅2019年,在能源领域二氧化碳排放量达330亿

  随着汽车电动化趋势的崛起,2021年新卖出的车辆中,电动汽车已经占据了5%的份额。据统计数据预估,到2030年电动汽车的份额将超过30%,上路的电动汽车数量将达到1500万辆。   在汽车电气化的牵引系统中,主逆变器中的功率模块也多出了不少需求。首先自然是更大的功率,大功率意味着更大的扭矩。接着是更高的效率,在电池容量有限的情况下,更高的效率意味着更少的损失,等于更长的里程。   还有就是更高的电压,目前400V的电池慢慢的变成了了主流标

  电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,中国首个平价海上风电项目在浙江省苍南县附近海域施工平台和路上集控中心场址山顶同时举办了开工仪式。该项目也成为在“碳达峰、碳中和”战略指引下,国内首个开工建设的平价海上风电项目。而这一个项目的开工,将意味着国内新能源产业开始迈向新的阶段。   据公开多个方面数据显示,该项目将于2022年12月底正式投产,与相同发电量的常规燃煤火电机组相比,每年预计能节约标煤约42.2万吨,淡水400万立方米。

  现在全球出现了缺芯的情况,各个行业都出现了缺芯情况,现在半导体和芯片都是超级火热的话题,那么芯片与半导体哪个重要呢?下面我们就一起来了解一下。 半导体一般都是指常温下导电性能介于绝缘体(insulator)与导体(conductor)之间的材料。 芯片也被大家称为微芯片(microchip)、集成电路(integrated circuit, IC),是指内含集成电路的硅片,体积很小。 大部分情况下,半导体、集成电路、芯片都是一样的东西,它有很多称呼的。芯片就是集成电